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通信设备

高多层板

层数:18
板厚:5.4±0.5mm
尺寸:200*442mm
最小线宽/间距:0.13/0.1mm
背钻L10-L18 深度:2.57±0.1mm/
背钻L8-L18 背钻:3.05±0.1mm
表面处理:沉镍金,阻抗控制

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